[IE 금융] 반도체 제조용 기계 제조업체인 코스닥 상장사 엑시콘(092870)이 하반기 두 번째 수주 공시를 냈다.

이 업체는 삼성전자와 반도체 검사장비 (Burn-in Board) 공급 계약을 맺었다고 16일 공시했다. 부가가치세를 제외한 계약금액은 42억6900만 원으로 최근 매출액(2020년도 연결재무제표 기준) 674억1800만 원의 6.3% 수준이다.

삼성전자와는 최근 최근 3년간 같은 계약을 체결한 적이 있으며 계약기간은 수주일인 15일부터 오는 10월31일까지다. 

이런 가운데 엑시콘은 이날 오전 10시45분 현재 코스닥시장에서 전일과 가격 변동 없이 1만4700원에 거래되고 있다.

엑시콘은 지난 7일에도 삼성전자와 반도체 검사장비 (Burn-in Tester) 공급 계약 공시를 한 바 있다. 106억5500만 원의 계약금은 최근 매출액 대비 15.8% 규모다. 역시 3년간 동종 계약서에 서명한 적이 있으며 계약은 오는 12월31일 끝난다. 상반기 공시 역시 삼성전자와의 계약이 거의 다였다.

이달 1일 신영증권 이성훈 연구원은 엑시콘 관련 보고서를 통해 글로벌 반도체 후공정 장비업체로 변모하는 과정에 주목했다. 플랫폼 장비와 카메라 이미지 센서 등 라인업 확대 가능성을 근거로 들었다. 

아울러 지난 1분기부터 언택트 수혜가 줄어 번인 및 비메모리 테스터 장비의 매출이 본격화하는 내년에 실적 개선을 기대할 수 있다는 관측도 했다.

/이슈에디코 강민희 기자/